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英特尔也在开发结合3D封装和2.5D封装的3.5D封装技术。英特尔代工的先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合，包括 FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D & 3D 和 Foveros Direct 3D 等多种技术。其EMIB 技术系列在芯片互连领域取得了重要突破。2.5D 版本采用的嵌入式硅桥技术，其最小线宽 / 线距达到 10μm / 10μm，互连密度提升至 1500 个连接点 / mm²。3.5D 版本通过硅通孔 (TSV) 技术实现垂直互连，通孔直径控制在 5μm，深宽比达到 10:1，支持最多 4 层芯片的立体堆叠。
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值得注意的是，其中包括基模混元相关的人才、数据与训练投入，元宝的推理和营销投入，但并不包括支持现有产品和服务的AI项目，也不包括为腾讯云对外业务采购GPU所对应的资本支出。
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